商品名称:导热硅胶垫片厂家直销4.0W 笔记本电脑CPU显卡用导热散热硅胶垫片
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店铺名称: 鑫弘成导热硅脂
旺旺: 鑫弘成电子
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行业: 3C数码/
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店铺名称:鑫弘成导热硅脂
产品整张大小为:400*200mm或300*300mm,
厚度:0.3-12mm
拍前请联系客服确认需要的规格尺寸及厚度
如不告知客服默认发30*30*0.3mm(CPU大小)
HC-TP400系列导热硅胶片简介
HC-TP400系列导热硅胶片以硅胶作为基材,内部添加导热粉剂、阻燃粉剂、化学助剂、配以多种功能添加剂等,后由特殊工艺高温高压而成。为片材状具有不同厚度,不同软硬度,产品本身具有粘性。是导热、填充、绝缘、抗震、防刺穿等于一体的多功能材料。
特性 应用
固态、柔软、自粘 大功率器件、电源 、功率IC等
良好的导热性和可压缩性 网络机顶盒
绝缘、减震、密封 高清IPTV LED散热
-50℃~200℃内可以长期使用 通讯设备、笔记本电脑 汽车电子
防火性能可达到UL94 V-O LCD背光模组
典型性能
性能测试 Property | 数值 Data | 单位 Unit | 测试标准 Test Method |
结构和成分 Typical Properties | 陶瓷填充硅胶 Ceramics Filled with Silicone Resin | ---- | ---- |
颜色 Color | 蓝色 Blue | ---- | 目视 Visual |
厚度 Thickness | 0.3-8 | mm | ASTM D374 |
规格 Specification | 根据客户要求 Can Be Custom-made | mm | ASTM D1204 |
密度 Density | 3.0 | g/cc | ASTM D792 |
硬度 Hardness | 25±5 | Shore C | ASTM D2240 |
击穿电压(1mm) Breakdown Voltage | >6 | kV/mm | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Resistivity | 1010 | Ω•cm | ASTM D257 |
介电常数(1MHz) Dielectric Constant | 6.0 | ---- | ASTM D150 |
拉伸强度 Tensile Strength | 0.20 | MPa | ASTM D412 |
防火性能 UL Certify | V-0 | ----- | UL 94 |
使用温度 Temperature Range | -50~200 | ℃ | ---- |
热失重 Thermal Gravimetry | <0.5 | % | ASTM E595 |
导热系数 Thermal Conductivity | 4.0 | W/m.k | ASTM D5470 |
备注:
产品尺寸:330*330mm 400*200mm,可根据客户要求模切各种形状
产品厚度:从0.3-12mm多种厚度可供选择
浙江绍兴 ID519584 :
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评论时间:2024年12月22日
广东中山 ID759185 :
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评论时间:2024年12月22日
黑龙江哈尔滨 ID175475 :
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评论时间:2024年12月22日
Q:不得进行虚假的或引人误解的价格标示
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