品名：导热硅胶
用途：散热器与发热件之间的导热传递，缝隙的导热填充。     
    导热硅胶材料一般是由低模量聚合物制成，应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部（通常情况下，几个不同高度的器件共享一个散热片）、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙填充导热，需要绝缘导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性，并有不同的导热系数和厚度，不同硬度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合，可以定制模切，片材，刀模冲型等形式供货。<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />

物理特性参数表：

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\ 测试项目	\ 测试方法	\ 单位	\ 测试值
\ 颜色Color	\ Visual	\	\ 灰白/黑色/蓝色/粉红色等
\  厚度Thickness	\ ASTM D374	\ mm	\ 0.25~15
\  比重Specific Gravity	\ ASTM D792	\ g/cm3	\ 2.0±0.1
\  硬度Hardness	\ ASTM D2240	\ Shore A	\ 5±5~40±5
\  抗拉强度Tensile Strength	\ ASTM D412	\ kg/cm2	\ 8
	\ ASTM D412	\ Pa	\ 5.88*109
\  耐温范围Continuous use Temp	\ EN344	\ ℃	\ -40~+220
\  体积电阻Volume Resistivity	\ ASTM D257	\ Ω-cm	\ 1.2*1011
\  耐电压Voltage resistance	\ ASTM D149	\ KV/mm	\ 4.5
\  阻燃性Flame Rating	\ UL-94	\	\ V-0
\  导热系数Conductivity	\ ASTM D5470	\ w/m-k	\ 1.6

产品特点：
1：导热性能佳，绝缘性能佳，适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。常规硬度为35±5度，适合于大面积使用，锁螺丝固定散热器类型。
2：使用方便，可以取代传统型导热硅脂、可选择是否背胶，如果不是对粘要求特别强，建
议不背胶，产品自带粘性。
3：使用寿命长，只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。

4：不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能、低出油率、优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙。

产品常用范围：

用于电子产品、电子设备的发热功率器件（集成电路、功率管、可控硅、变压器等）与散热设施（散热片、铝制外壳等）之间紧密接触，达到更好的导热效果。

只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充，且效果能达到最佳。

产品规格：200mm*400mm     300mm*300mm    以及加工卷材、冲切成品等。                   

应用解析：

散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏，也取决于导热界面材料的应用。