商品名称:热销散热垫片 绝缘固态硅脂片 2.5mm厚导热硅胶 绝缘散热片材
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店铺名称: 深圳翔宇电子材料
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行业: 3C数码/3C数码配件市场
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品名:导热硅胶
用途:散热器与发热件之间的导热传递,缝隙的导热填充。
导热硅胶材料一般是由低模量聚合物制成,应用于半导体器件如QFP、BGA的顶部(通常情况下,几个不同高度的器件共享一个散热片)、PCB和母板、框架或导热板之间,以及其它缝隙填充导热,需要绝缘导热的地方使用。该材料具有高度的形状适应性,并有不同的导热系数和厚度,不同硬度可供选择。
常用于通讯设备、 计算机、功率变换设备、存储模块、芯片级封装以及需要将热量传递到机架、机箱或其它散热装置的场合,可以定制模切,片材,刀模冲型等形式供货。<?xml:namespace prefix = "o" ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
物理特性参数表:
测试项目 | 测试方法 | 单位 | 测试值 |
颜色Color | Visual |
| 灰白/黑色/蓝色/粉红色等 |
厚度Thickness | ASTM D374 | mm | 0.25~15 |
比重Specific Gravity | ASTM D792 | g/cm3 | 2.0±0.1 |
硬度Hardness | ASTM D2240 | Shore A | 5±5~40±5 |
抗拉强度Tensile Strength | ASTM D412 | kg/cm2 | 8 |
ASTM D412 | Pa | 5.88*109 | |
耐温范围Continuous use Temp | EN344 | ℃ | -40~+220 |
体积电阻Volume Resistivity | ASTM D257 | Ω-cm | 1.2*1011 |
耐电压Voltage resistance | ASTM D149 | KV/mm | 4.5 |
阻燃性Flame Rating | UL-94 |
| V-0 |
导热系数Conductivity | ASTM D5470 | w/m-k | 1.6 |
产品特点:
1:导热性能佳,绝缘性能佳,适合于大多数功率器件与散热片之间的缝隙填充导热。常规硬度为35±5度,适合于大面积使用,锁螺丝固定散热器类型。
2:使用方便,可以取代传统型导热硅脂、可选择是否背胶,如果不是对粘要求特别强,建
议不背胶,产品自带粘性。
3:使用寿命长,只有不是人为的损坏可长时间使用。最低使用寿命可达3年以上。
4:不含任何有害物质、绝缘、优异的阻燃性能、耐高低温性能、高压缩性能、低出油率、优异的导热性能、可以用于填充结构缝隙。
产品常用范围:
用于电子产品、电子设备的发热功率器件(集成电路、功率管、可控硅、变压器等)与散热设施(散热片、铝制外壳等)之间紧密接触,达到更好的导热效果。
只要是需要传热散热的地方都可使用此材料导热填充,且效果能达到最佳。
产品规格:200mm*400mm 300mm*300mm 以及加工卷材、冲切成品等。
应用解析:
散热方案的效果不仅取决于散热器的好坏,也取决于导热界面材料的应用。
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评论时间:2024年05月19日
辽宁抚顺 ID364919 :
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