商品名称:cpu显卡导热膏散热膏 电脑笔记本散热硅脂大功率LED路灯导热硅脂
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店铺名称: 鑫弘成导热硅脂
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行业: 3C数码/
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HC-8355系列导热硅脂简介
HC-8355以纳米材料为导热填料,配合性能优异的陶瓷粉体,从而具有高导热性及优异的可靠性。本产品粘度低,可使需冷却的电子元器件表面和散热器之间紧密接触,减小热阻。
特性
膏状、不固化
高导热、低热阻
易操作
无毒、无味、无腐蚀
-50℃~200℃内可以长期使用
应用
大功率CPU、GPU;IGBT模块;功率电源;通信产品、PC及NB;大功率LED照明。
典型性能
性能项目 Properties | 数值 Data | 单位 Unit | 测试标准 Test Method |
外观 Appearance | 灰色膏状物 Gray Pasty Substance | ---- | 目测 Visual |
导热系数 Thermal Conductivity | 5.0 | W/m.k | ASTM D5470 |
热阻抗 Thermal Impedance | 0.05 | ℃·in2/w | ASTM D5470 |
击穿电压 Breakdown Voltage | >6.0 | kV/mm | ASTM D149 |
体积电阻率 Volume Resistivity | 1014 | Ω•cm | ASTM D257 |
密度 Density | 2.8 | g/cc | ASTM D792 |
油离度 Dissociate degree | <1.0 | % | 200℃ 240h |
挥发分 volatile matter | <0.5 | % | 200℃ 240h |
使用温度 Temperature Range | -50~200 | ℃ | ---- |
包装说明
针管装:20g 铝管装:80g 灌装:500g 1000g
使用说明
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